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西安硬科技大会观后感
发表日期:2018/12/10 15:16:37  来源:  点击量:1008次

     硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会118-10日在西安隆重召开。在省科技局邀请下,很荣幸能携我司产品前往现场参展。本次展会主要展示:人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等板块。吸引了来自俄罗斯、英国、以色列、韩国等国内外科技公司携带高科技新产品参展。

    通过本次参展,让我深入了解了国外科技公司的科技成果,特别是医疗器材、新材料方面深表敬畏;我国军事、航天科技方面也得到了充分展示。在国家科技兴国的道路上对未来科技发展充满期待。接下来一段时间,国家在政策扶持上势必会大力支持各个高科技公司。希望我司也能以此为契机,吸收国内外同行产品硬科技成果转化与再创新,争取早日实现智能制造。

 

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